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生益电子:生益电子2021年年度报告摘要

发布时间:2022-10-03 11:19:24 来源:华体会官网下载 作者:华体会官方网站入口

  1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文

  本公司已在年度报告全文中详细的描述了存在风险事项,敬请查阅年度报告全文第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来可能面对的风险因素。

  3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任

  5 华兴会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告

  公司拟以分红方案实施时股权登记日登记在册的全体股东股数为基数,向登记在册全体股东每10股派现金红利1.60元(含税),截至2022年3月24日,公司总股本831,821,175股,以此计算合计拟派发现金红利133,091,388元(含税)。本年度公司现金分红金额占公司2021年度归属于上市公司股东的净利润比例为50.36%。所余未分配利润全部结转至下一次分配。

  公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场,具有高精度、高密度和高可靠性等特点,产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。

  公司的主要客户是通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节,公司通过不断提升技术水平和扩大产能,使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制,公司生产模式为“按单生产”方式,即公司根据客户合同需求,组织产品研发、生产、检验并交货;销售模式方面,由于PCB规格型号众多,不同产品的性能差异较大,产品的选择和加工需要具备较强的专业知识,因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务,这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下:

  公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润,即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料,使用最优的生产流程及工艺设计,利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品,销售给境内外客户。

  公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式,即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况,采购价格和数量随市场价格和订单而定。

  公司采购原材料时通过 SRM(供应商关系管理)系统在线广泛寻源,向供应商询价并对样品进行检验并封样,在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后,选择优质供应商资源,安排采购订单,并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理,建立了科学、有竞争力的采购供应体系。

  公司对合格供应商执行严格的管理要求,并制定了《供应商管理工作程序》,通过SRM系统,实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单,对供应商制定年度审核和全面提升计划,根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商,利用公司技术优势,与合格供应商加强技术合作,提升产品能力,实现供应链的双赢,并与战略供应商达成战略伙伴关系,让供应链具备竞争优势。

  由于印制电路板为定制化产品,公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产,质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求,根据下游客户的应用需求,进行PCB产品研发,为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备,并为客户提供最优的可制造方案,与客户建立长期稳定的合作关系。

  根据公司的技术能力和产品定位,对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和PCB市场应用情况的分析,公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售;经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展,公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司职能部门按照客户需求进行分工,共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务,公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。

  印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”),又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上,按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路,而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线年代,采用电子印刷术制作,以绝缘板为基材,有选择性的加工孔和布设金属的电路图形,用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,起中续传输的作用,是电子元器件的支撑体,有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展,PCB的应用将越来越广泛。

  PCB产品分类方式多样,行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分,具体情况如下:

  单面板 最基本的印制电路板,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以称为单面板,主要应用于较为早期的电路。

  双面板 在绝缘基板两面均有导电图形,由于两面都有导电图形,一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来,此类PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错,因此可以用到较复杂的电路上。

  多层板 有四层或四层以上导电图形的印制电路板,内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成,外层为铜箔,经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出,多层板上安装元件的孔(即导孔)需经金属化孔处理,使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数,并且包含最外侧的两层。

  刚性板(硬板) 由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成,具有抗弯能力,可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。 广泛分布于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。

  挠性板(软板) 指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接一体化。 智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。

  刚挠结合板 指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区,将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲特性,能够满足三维组装需求。 先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。

  HDI板 HighDensityInterconnect的缩写,即高密度互连技术,是印制电路板技术的一种。 HDI板一般采用积层法制造,采用激光打孔技术对积层进行打孔导通,使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。 相较于传统多层印制板,HDI板可提高板件布线密度,有利于先进封装技术的使用;可使信号输出品质提升;还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。 主要是高密度需求的消费电子领域,广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用最为广泛。 目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到HDI技术。

  封装基板 即IC封装载板,直接用于搭载芯片,可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 在智能手机、平板电脑等移动通信产品领域,封装基板得到了广泛的应用。如存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件均要使用封装基板。而高速通信封装基板已广泛应用于数据宽带等领域。

  通信设备板 主要应用于移动通信基站及周边信号传输产品等通信设备上的各类印制电路板。

  网络设备板 主要应用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机、接入网等网络传输产品。

  汽车电子板 主要应用于汽车安全、中控及高端娱乐系统、电动能源管理系统、自动驾驶传感及毫米波雷达等产品。

  消费电子板 主要应用于智能手机及其配套设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的电子产品

  航空航天板 主要应用于航电系统和机电系统,其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统;机电系统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。

  印制电路板的应用领域非常广泛,涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。从企业总收入规模比较,根据CPCA发布的《第二十届(2020)中国电子电路行业排行榜》,公司在综合PCB100强中公司排名第18位,内资PCB100强中公司排名第7位。

  5G投资转向漫长需求驱动期,2021年是5G三年规模建网期的第二年,产业发展核心从投资驱动转向需求驱动。总体上看,5G产业发展当前略低于预期,主要原因有二:一是与2G/3G/4G相比,5G主要的应用场景在B端(企业级用户),而B端的应用成熟天然要比C端(普通消费者)慢;二是从“端-管-云”的产业架构看,C端的杀手级应用(专业精准级应用)仍在培育和孵化之中。目前第一波运营商投资驱动的主流行情已经结束,第二波消费者消费的应用和服务行情仍在孕育。对于大多数设备商供应链公司来说,在出现新的应用和服务之前,更多是结构性行情,当前主要围绕全球化市场扩张和国产化替代两个重点方向。

  2021年中国5G全年建站总数超过60万站,预计占到全球70%以上份额。根据十四五规划,每年5G建设的总量会保持在60万站左右。总体来看,对于未来运营商的资本开支规划,会保持平稳温和增长。作为新基建的核心基础设施,2022年5G投资也存在着“适度超前”超预期的可能。

  由于通讯用PCB对技术及稳定性的高要求,公司在主要客户端的份额变化不大,公司依旧在业内保持较高的市场占有率,仍然是全球主要设备制造商的主力供应商。

  2021年,中国服务器市场增速超过全球,服务器市场回暖,公共算力基础设施投入及政策推动中国市场高速增长。2021第三季度,全球服务器市场整体快速回升,其中中国服务器市场销售额同比增长15.1%,超过全球平均增速(8.8%),主要得益于宏观政策推动和新技术带来的算力需求增长。数字经济被列入十四五规划纲要,明确提出将布局全国算力网络国家枢纽节点,启动实施“东数西算”工程,统筹推进算力枢纽基础设施建设。云、边缘计算、软件定义基础架构以及面向人工智能的异构计算等新兴技术继续拉动市场增长。2021年上半年,加速服务器市场规模达到23.8亿美元,同比增长85.1%。其中AI服务器依然占主导地位,占据91.9%的市场份额,IDC预测,到2025年中国加速服务器市场规模将达到108.6亿美元。

  公司一直将服务器市场作为核心战略之一,目前已经成功开发了众多服务器客户,公司服务器的销量及占比也实现了大幅提升。由于服务器对运算及传输速率的要求不断提升,服务器平台也不断升级,对PCB也提出了更严苛的电性能要求。2021年X86服务器开始向Whitley平台批量升级,而下一代的EGS(Eagle Stream)平台也在快速开发中。IBM的Power服务器也在进行新一代的升级,这些都大幅提升了业界对PCB技术的需求。公司一直紧密配合客户进行高端服务器产品的开发,并成功通过了多家客户高端服务器产品的PCB产品认证,有能力支持这些高端产品的加工。在服务器产品的升级过程中将赢得更多的机会。

  我国“十四五”规划中明确提到聚焦新能源汽车等战略性新兴产业,在氢能等产业组织实施未来产业孵化与加速计划等。在《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》中明确了新能源汽车在2025和2035年的发展目标。再加之刚性需求和渠道安全补充的需求的回归,汽车行业在疫情冲击下不改2020年景气复苏趋势。中国作为全球最大的电动车单一市场,电动车产销再创历史新高。根据中国汽车工业协会的数据显示,截止2021年11月,2021年中国已销售299万辆新能源汽车,同比增长了170%,新能源汽车市场渗透率继续高于往年,达到12.7%。2021年前三季度受芯片短缺和原材料价格上涨,市场行情影响较大,但随着东南亚疫情的缓解,2021第四季度市场明显回升。

  公司已经提前布局了汽车电子行业,在吉安工厂筹建规划中就明确了进一步强化开拓汽车市场的重要战略。随着吉安工厂产能的稳步提升,汽车电子在公司整体销售额的占比从1%快速提升至8%左右。随着汽车电子的快速升级,业界对PCB的技术要求也不断升级,越来越多高端工艺技术被用于PCB制造中,汽车电子用PCB在传统的高可靠性要求基础上增加了更多高难度工艺选择。公司对高可靠性要求下的高难度工艺有深入研究,并且有多年的加工经验,汽车电子用PCB的升级与公司的优势领域重合度加大,这将有利于公司快速的提升在汽车电子方面的业绩。

  2020年全球经济受疫情影响较大,随着疫情得以缓解,当2021年尘埃落定时,电子行业将经历几十年来最意想不到快速增长。但由于中美贸易摩擦加剧,国内通讯行业受到很大冲击,特别是国内前几大通讯设备商的业务影响比较大,因此和通讯相关的PCB产业也受到一定的影响,我司近些年通过产业结构调整,加大了在汽车电子和服务器等领域的开拓力度,并且取得了较快的增长。未来5年除了5G通讯会持续投资外,像自动驾驶、AI人工智能等热点兴起,消费类电子、汽车电子、工业控制等方面也会持续扩大对PCB的需求。根据Prismark预测,未来五年全球PCB行业产值将持续稳定增长,预计2020年至2025年复合增长率为8.1%,2025年全球PCB行业产值将达到956.45亿美元。Prismark预计未来五年各个国家和地区的PCB产值增长情况如下:

  中国是2020年唯一实现增长的主要经济体,因为中国能够通过科学严谨的防控措施迅速控制疫情,然后受益于强劲的出口订单。Prismark预计,在2020-2025年的五年期间,中国PCB发展表现将优于亚洲(7.6%)和世界平均水平(8.1%)。因此,未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展,中国的核心地位将更加稳固,中国大陆地区PCB行业将保持8.50%的复合增长率,至2025年行业总产值将达到527.18亿美元。在PCB公司“大型化、集中化”趋势下,已较早确立地位优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。

  受益于5G技术的发展,将进一步推动PCB行业的发展。相较于4G,5G将以全新的网络架构,提供至少十倍于4G的峰值速率、毫秒级的传输时延和千亿级的连接能力,同时还支持移动虚拟现实等极致业务体验、连接数密度可达100万个/平方公里,有效支持海量的物联网设备接入,流量密度可达10Mbps/平方米,支持未来千倍以上移动业务流量增长,实现网络性能新的跃升,开启万物广泛互联、人机深度交互的新时代。

  根据GSMA Intelligence预测,2018-2020年,全球移动运营商将投入4,800亿美元移动通信资本支出,其中约一半将投入5G建设,预计到2025年,全球将有一半的国家和地区投入使用5G,5G连接数将占全球移动网络连接约 15%。5G建设也将为全球带来巨大经济效益,根据GSMAIntelligence预测,5G技术将在未来15年为全球经济贡献2.20万亿美元。

  数据是数字时代的重要生产要素,数据中心是承载数据存储、分析、计算的主要载体,是城市数字化转型的重要新型基础设施。城市经济生活的方方面面都离不开数据中心算力以及云网络的支持。2021年3月,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确提出加快构建数据中心等新型基础设施建设。2022年2月,国家发改委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发通知,同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点,并规划了10个国家数据中心集群。至此,全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计,“东数西算”工程正式全面启动。从国家的政策导向到经济的发展,未来服务器的需求增加。一方面云计算市场快速发展,根据中国信通院数据,2019年我国云计算整体市场规模达1334亿元,增速38.6%。预计2020-2023年仍将处于快速增长阶段,到2023年市场规模将达到3754亿元,年均增速29.52%。另一方面边缘与AI为行业注入新活力,边缘计算方面,2020年上半年,中国边缘计算服务器的整体市场规模为11.13亿美元,预计全年将达到27.82亿美元,与2019年同比增长20.6%;2019-2024年,中国边缘计算服务器市场年复合增长率将达到 18.8%,远高于核心数据中心的平均增速。人工智能方面,2020年上半年,中国AI服务器市场规模达12.9亿美元,同比增长53.7%。到2023年,IDC预计人工智能硬件规模将达83亿美元,保守估计AI服务器2018-2023年复合增速约在40%左右。

  在2020年11月2日,国务院印发了《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》。《规划》指出到2025年,我国新能源汽车市场竞争力明显增强,在三大电领域取得关键技术重大突破。纯电动乘用车新车平均电耗降至12.0千瓦时/百公里,新售新能源汽车达到汽车新车销售总量的20%左右,高度自动驾驶汽车实现限定区域和特定场景商业化应用,充换电服务便利性显著提高。力争到2035年我国新能源汽车核心技术达到国际先进水平。纯电动汽车成为新销售车辆的主流,公共领域用车全面电动化,燃料电池汽车实现商业化应用,高度自动驾驶汽车实现规模化应用,充换电服务网络便捷高效,氢燃料供给体系建设稳步推进。

  展望未来15年内,新能源汽车产业仍是未来发展的趋势。其中,技术创新是新能源汽车产业必须攻克的难关,如纯电领域中动力电池、操作系统、充电桩等。因此,根据中国汽车工业协会前瞻产业研究院整理预测,2026年中国新能源汽车销售量将达到280万辆左右。

  第一季度(1-3月份) 第二季度(4-6月份) 第三季度(7-9月份) 第四季度(10-12月份)

  4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况

  股东名称(全称) 报告期内增减 期末持股数量 比例(%) 持有有限售条件股份数量 包含转融通借出股份的限售股份数量 质押、标记或冻结情况 股东性质

  上述股东关联关系或一致行动的说明 1、东莞市国弘投资有限公司与东莞科技创新金融集团有限公司属于《上市公司收购管理办法》中规定的一致行动人。2、东莞市国弘投资有限公司、广东省广新控股集团有限公司、伟华电子有限公司直接持有广东生益科技股份有限公司的股份,持股比例均不足30%。东莞市国弘投资有限公司、广东省广新控股集团有限公司、伟华电子有限公司、广东生益科技股份有限公司均独立行使表决权,彼此间不存在一致行动的情形。3、东莞科技创新金融集团有限公司,间接持有广东生益科技股份有限公司的股份,持股比例不足30%。东莞科技创新金融集团有限公司与广东生益科技股份有限公司独立行使表决权,彼此间不存在一致行动的情形。4、除此之外,公司前十名股东中,公司未接到上述股东有存在关联关系或一致行动协议的声明。5、公司未知流通股股东之间是否存在关联关系或属于《上市公司收购管理办法》中规定的一致行动人。

  1 公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  2021年,生益电子股份有限公司生产印制电路板122.21万平方米,比上年同期增长48.67%;销售印制电路板117.36万平方米,比上年同期增长44.67%。实现营业收入为3,647,394,627.95元,比上年同期增长0.38%。

  2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。


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